Zbog različitih proizvodnih procesa bakrenih šipki, sadržaj i izgled kiseonika proizvedenih bakrenih šipki su različiti. Bakrena šipka koju proizvodi Shangyin ima sadržaj kisika manji od 10 ppm kada je proces prikladan, koji se naziva bakrenom šipkom za kisik; Bakrena šipka proizvedena kontinuiranim livenjem vruće je pod zaštitnim uvjetima, sa sadržajem kisika u rasponu od 200-500 ppm, ali ponekad čak i 700ppm ili više. Općenito, bakar proizveden ovim metodom ima svijetli izgled, a niska kisika bakrena šipka se ponekad naziva polirana šipka.
Bakrena šipka bez kisika
Bakrena šipka je glavna sirovina u kablovskoj industriji, a postoje dvije glavne metode proizvodnje - kontinuirano lijevanje i metoda kotrljanja i metoda neprekidnog lijevanja prema gore. Postoje mnoge metode proizvodnje za bakrene šipke sa niskim kisikom u kontinuiranom livenju i kotrljanju. Njegova karakteristika je da nakon metala u vertikalnoj peći, bakrena tekućina ulazi u zatvorenu šupljinu kalupa iz cijevi za izlijevanje kroz izolacijsku peć, prosuti i srednje pakovanje, te se hladi velikim intenzitetom hlađenja. Zatim se vrši više prolaza kotrljanja za proizvodnju niskih kisičnih bakra sa vrućom radnom strukturom. Originalna struktura za livenje je prekinuta, a sadržaj kisika općenito je između 200 i 400 ppm. Većina bakrenih šipki bez kisika u Kini proizvode se pomoću metode lijevanja prema gore. Metal se topi u indukcijskoj peći i kontinuirano se baca prema gore kastim kroz grafitni kalup, nakon čega slijedi hladno valjanje ili hladna obrada. Proizvedeni bakreni šipci bez kisika imaju konstrukciju za livenje sa sadržajem kisika uglavnom ispod 20ppm. Zbog različitih proizvodnih procesa, postoje značajne razlike u organizacijskoj strukturi, raspodjeli sadržaja kisika, oblika i distribucija nečistoća i mnogih drugih aspekata.
1, izvedba crtanja
Izvođenje crteža bakrenih šipki povezane su s mnogim faktorima, kao što su sadržaj nečistoće, sadržaj i distribuciju kisika, kontrolu procesa itd. Dolje, izvedba bakra analizirat će se iz gore navedenih aspekata.
1. Uticaj metode topljenja na nečistoće kao što je S
Proizvodnja bakrenih šipki kontinuiranim livenjem i kotrljanjem uglavnom uključuje sagorijevanje plina da se rastopi bakrene šipke. Tijekom procesa sagorijevanja oksidacija i volatizacija mogu u određenoj mjeri smanjiti unos nekih nečistoća u bakrenu tekućinu. Stoga su zahtjevi za sirovine u kontinuiranom livenju i kotrljanju relativno niski. Tokom proizvodnje bakrenih šipki bez kisika kontinuiranim livenjem, zbog postupka topljenja pomoću indukcijskog peći, "bakreni zeleni" i "bakreni pasulj" na površini elektrolitičkog bakra uglavnom se rastopi u bakrenu tekućinu. Tjepio je značajan utjecaj na plastičnost bakrenih šipki bez kisika i povećava brzinu crtanja žice.
2. Ulazak nečistoća tokom procesa lijevanja
U proizvodnom procesu, kontinuirani proces lijevanja i kotrljanja zahtijeva prijenos bakrene tekućine kroz izolacijske peći, žlebove i srednje pakete, što je relativno lako uzrokovati ljuštenje vatrostalnih materijala. Tokom procesa kotrljanja potrebno je koristiti valjke koji će uzrokovati odvajanje željeza, što će uzrokovati vanjske inkluzije u bakrenoj šipci. Košenje oksida na i ispod kože tokom vrućeg kotrljanja imat će štetne efekte na crtež niskih kisikova šipki. Proizvodni proces metode lijevanja prema gore relativno je kratak, a bakrena tekućina je završena kroz protok podzemne površine u zajedničkoj peći, koja ima malo utjecaja na vatrostalni materijal. Kristallizacija se vrši kroz grafitni kalup, tako da postoji manje mogućih izvora zagađenja i manje mogućnosti za nečistoće za ulazak u proces.
O. S i P su elementi koji proizvode spojeve sa bakrom. U rastopljenim bakarom, kisik se može djelomično otopiti, ali kada se baka kondenzira, kiseonik je gotovo nerastvorljiv u bakrom. Kiseonik se rastopio u rastopljenom stanju taloži se kao bakar oksid eutektičan i distribuira se u graničnim granicama. Pojava bakra kupražnog oksida eutektona značajno smanjuje plastičnost bakra.
Sumpor se može otopiti u rastopljenom bakra, ali njegova rastvorina smanjuje se gotovo na nulu na sobnoj temperaturi. Pojavljuje se u obliku kuprošnog sulfida na graničnim zrnatima, značajno smanjujući plastičnost bakra.
3. Distribucija i utjecaj kisika u bakrenim šipkama bez kisika i bakrene šipke bez kisika
Sadržaj kisika ima značajan utjecaj na zatezne performanse bakrenih šipki sa niskim kisikom. Kada se sadržaj kisika poveća na optimalnu vrijednost, brzina loma bakrene šipke je najniža. To je zato što kisik djeluje kao skupnik u procesu reagiranja s većinom nečistoća. Umjeren kisik je koristan i za uklanjanje vodika iz bakrene tekućine, generirajući vodene pare preljeva i smanjujući formiranje pora. Optimalni sadržaj kisika pruža najbolje uvjete za postupak crtanja žice.
Distribucija malog kisika bakrenog štasta: U početnoj fazi učvršćenja u kontinuiranom livenju, stopa rasipanja topline i jednolično hlađenje su glavni faktori koji određuju distribuciju oksida bakra. Neravnomeno hlađenje može uzrokovati temeljne razlike u unutrašnjoj strukturi bakrenih šipki, ali naknadna toplinska obrada često šteti kolumnarskim kristalima, što rezultira refinancijom i ujednačenom raspodjelom čestica kupranih oksida. Tipična situacija uzrokovana agregacijom oksidnih čestica je centralna eksplozija. Pored utjecaja oksidne distribucije čestica, bakrene šipke s manjim česticama oksida pokazuju bolju zateznička svojstva, dok su veće čestice CU2O sklone na koncentracionim mjestima i lom.
Sadržaj kisika za kisik premašio je standard, uzrokujući da se bakrena šipka postane krhka, brzina izduženosti za smanjenje, uzorak koji se proteže uzorak koji se pojavi tamnocrvena, a kristalna struktura da se labava. Kada sadržaj kisika prelazi 8ppm, procesni učinak se pogoršavaju, manifestuju značajnim povećanjem lomljenja i stope žičane tokom procesa lijevanja i istezanja. To je zato što kisik može formirati krhku fazu kupražnog oksida sa bakrama, formirajući bakar kuprikav oksid eutektonski i distribuiran u mrežnoj strukturi na granici. Ova krhka faza ima visoku tvrdoću i odvojit će se od bakrenog tijela tijekom hladne deformacije, što rezultira smanjenjem mehaničkih svojstava bakrene šipke, koja je sklona prijelom tokom sljedeće obrade. Visok sadržaj kisika također može dovesti do smanjenja provodljivosti bakrenih šipki bez kisika. Stoga je potrebno strogo kontrolirati proces lijevanja i kvalitetu proizvoda.
4. Uticaj vodonika
U gornjem livenju, kontrola sadržaja kisika relativno je niska, a nuspojave oksida se smanjuju, ali utjecaj vodonika postaje značajniji problem. Nakon udisanja, postoji ravnotežna reakcija u toplu: H2O (G)=[o] {2}} [h];
Gas i poroznost formiraju padavinama i združivanjem vodika od preinačenih rješenja tokom procesa kristalizacije. Vodonik je taložen prije kristalizacije može smanjiti i kupritksid i generirati vodene mjehuriće. Zbog karakterističnog kastinga, bakrena tekućina kristalizira od vrha do dna, tvoreći oblik tečnosti koji je približno konusni. Gas je objavljen prije kristalizacije bakrene tekućine zarobljen je u učvršćenoj strukturi tokom plutajućeg postupka prema gore, a pore se formiraju unutar kasinskog štapa tokom kristalizacije. Kada je sadržaj plina nizak, vodik se taloži na granicama žitarica, formirajući labavost; Kada je sadržaj plina visok, agregira u pore, tako da su pore i poroznost formirale i vodonik i vodenu paru.
Vodonik dolazi iz različitih procesnih veza u proizvodnom procesu, poput elektrolitičkog bakra sirovine "bakrene zelene", pomoćni materijal charcoal * *, klimatsko okruženje * * i grafitni kristaliž se još nisu osušili. Stoga, površina bakrene tekućine u peći za topljenje treba prekriti pečenim ugljenim ugljenom, a elektrolitički bakar trebao bi pokušati ukloniti "bakrene zeleno", "bakrene grahote" i "uši" što je vrlo važno za poboljšanje kvalitete bakrenih šipki za kisik.
U kontinuiranom procesu lijevanja i kotrljanja, umjerena kontrola sadržaja kisika često se koristi za kontrolu vodonika. Cu2o + H 2= 2 Cu + H2O
Zbog dna kristalizacije rastopljenog bakra tokom procesa livenja, vodene pare generirane kiseonikom i vodonik u rastopnom bakrama može se lako napustiti, a većina vodonika u rastopljenom bakrama može se učinkovito ukloniti, dakle, utjecaj na bakrenu šipku relativno je mali.
2, kvalitet površine
U procesu proizvodnje elektromagnetskih žica i drugih proizvoda, zahtjevi također moraju biti postavljeni na površinsku kvalitetu bakrenih šipki. Površina crtene bakrene žice mora biti bez burzija, manje bakrenog praha, a nema mrlja od ulja. A kvaliteta površinskog bakrenog praha mjeri se Torzijskim testom, a oporavak bakrenog štapa se primijeti kako bi se utvrdila njegova kvaliteta.
Tijekom kontinuiranog procesa lijevanja i kotrljanja, temperatura je temperatura visoka i potpuno izložena zraku, uzrokujući debeli oksidni sloj koji se formira na površini livene grenije. Tokom procesa kotrljanja, dok se rolo se okreće, čestica oksida valjaju u površinu bakrene žice. Zbog visokog topljenja točke.
Bakrena šipka bez kisika proizvedena po procesu lijevanja prema gore u potpunosti je izolirana od kisika tijekom lijevanja i hlađenja, a ne postoji sljedeći postupak vrućeg kotrljanja. Površina bakrene štapova nema oksida valjanog u površinu, a kvaliteta je dobra. Nakon crtanja, postoji manje bakrenog praha, a gornji problemi su rjeđi.
Bakrene šipke bez kisika izrađuju se i uvoženoj opremi i opremi za domaće proizvedenu, ali trenutno uvezene proizvode nemaju očite prednosti. Razlika između proizvoda bakra nije baš značajna. Sve dok je bakrena ploča dobro odabrana, a kontrola proizvodnje relativno je stabilna, oprema za domaće proizvedene i bakrene šipke koje se mogu ispružiti od 0. 05. Uvezena oprema je uglavnom iz Ottokunp, Finske, a najbolja prodavačka oprema trebala bi biti iz tvornice Shanghai Navty, s najdužim vremenom proizvodnje i pouzdanim kvalitetom za vojna preduzeća.
Postoje dvije glavne vrste uvezene opreme za niske kisične bakrene šipke u svijetu. Jedna je oprema Sofwire iz Sjedinjenih Država, a domaći proizvođači su u Nanjingu Huaxin i Jiangxi bakarna industrija. Druga je oprema za contirod iz Njemačke, a domaći proizvođači su Changzhou Jinyuan i Tianjin Nezasnovni.
Slobodne šipke bez kisika lako se razlikuju u pogledu sadržaja kisika. Bakar bez kisika ima sadržaj kiseonika u {{0}} PPM ili manje, ali trenutno neki proizvođači mogu postići samo 5 0 ppm ili manje. Bakreni šipci sa niskim kisikom imaju sadržaj kisika od 200-400 PPM, dok dobre šipke uglavnom imaju sadržaj kisika koji se kontrolira oko 25 0 ppm. Šipke bez kisika uglavnom koriste metodu crtanja prema gore, dok su niske šipke za kisik kontinuirano lijevanje i valjanje. U usporedbi s dva proizvoda, niske šipke za kisik pogodniju su za emajlirane performanse žice, poput mekoće, uglova za skok i navijače. Međutim, niske šipke kisika relativno su zahtjevnije za uvjetima crtanja. Slično tome, prilikom crtanja 0. 2 fine žice, ako uvjeti crteža nisu dobri, mogu se povući obične kisičke šipke dok će se slomiti dobri niski kisični štapovi. Ali ako se postavlja pod dobrim uvjetima crtanja, slabiji šipki za kisik će se slomiti. Isti stup, nizak kisik može moći povući do 0,05, dok se redovni anaerobni stup može da se proteže samo do 0,1, naravno, najfinije poput dvostruke nule moraju se osloniti na uvezene bakrene šipke bez kisika. Trenutno neke kompanije pokušavaju koristiti kožu za liječenje niskih kisika za istezanje 0,03 linija. Međutim, nisam baš jasan u vezi s tim aspektom.
Mala kisika bakra
Audio kablovi uglavnom radije koriste šipke bez kisika, što je povezano sa činjenicom da su šipke bez kisika izrađene od monokristalnog bakra i šipki bez kisika izrađeni su od polikostalnih bakra.
Bakrene šipke sa niskim kisikom i bakrenim šipkama bez kisika imaju svoje karakteristike zbog razlika u metodama proizvodnje.
1, u pogledu udisanja i uklanjanja kisika i njegovog stanja postojanja
Sadržaj kisika katodnog bakra za proizvodnju bakrenih šipki uglavnom je između 10-50 ppm, a čvrsta rastvorljivost kisika u bakrama na sobnoj temperaturi je oko 14pm. Sadržaj kiseonika niskog kisičnog bakra općenito je između 200 (175) i 400 (450) ppm, tako da se kisik udiše u tečnom stanju bakra. S druge strane, kisik u kisiku bez bakrenih šipki sa načinom crtanja prema gore je suprotno. Nakon što se drži u tečnom bakrama za značajan vremenski period, kisik se smanjuje i uklanja. Obično je sadržaj kisika takvih štapova ispod {6}} ppm, a najniži može doći 1-2 ppm. Iz perspektive tkiva, kiseonik u malom kisikom postoji u obliku bakarnog oksida u blizini granice žita, što je uobičajeno za male kisične bakrene šipke, ali rijetke za bakrene šipke za kisik. Izgled bakrenog oksida u obliku inkluzija na graničnim granirama negativno utječe na žilavost materijala. A kisik u kisiku bez kisika je vrlo nizak, pa je struktura ovog bakra ujednačena jednofazna struktura koja je korisna za žilavost. Poroznost je neuobičajena u bakrenim šipkama bez kisika, dok je uobičajena oštećenja u bakrenim šipkama sa niskim kisikom.
2, razlika između vruće valjane strukture i livene strukture
Zbog vrućeg kotrljanja, mikrostruktura malog kisika bakrene šipke pripada vrućoj radnoj mikrostrukturi, a originalna livena mikrostruktura je prekinuta. Već se pojavio u obliku rekristalizacije na 8 mm štapom, a bakrena šipka bez kisika pripada livenoj mikrostrukturi sa grubim žitaricama. To je svojstveni razlog zašto je rekristallizacija temperature bakara bez kisika veća i zahtijeva veću temperaturu žarenja. To je zato što se rekristalizacija pojavljuje u blizini granica zrna, a bakreni štap bez kisika ima grubo zrna sa zrnama veličine do nekoliko milimetara, što rezultira manjim graničnim granicama zrna. Čak i kroz crtanje deformacije, granice zrna relativno su manje u odnosu na bakrene šipke bez kisika, koji zahtijevaju veću snagu za žarstva. Zahtjev za uspješnom bakrama bez kisika je da prva žarenje žice izvučene iz štapa, ali ne i još uvijek ne bi trebala imati žarkinu snagu 10-15% veće od onog od niskog kisika pod istim uvjetima. Nakon daljnjeg crtanja, u kasnijim fazama treba ostaviti dovoljnu maržu, a različite procese žarenja treba izvršiti kako bi se razlikovali nizak kisik bakra i bakar bez kisika, kako bi se osigurala fleksibilnost žice u procesu i gotovim proizvodima.
3, razlike u uključenostima, fluktuacijama u sadržaju kisika, površinskih oksida i mogućih vrućih valjanih oštećenja
Izvođenje performansi kisika besplatnih bakrenih šipki superiorniji od one niske kisične bakrene šipke u svim promjerima žica. Pored gore navedenih strukturalnih razloga, bakreni šipci bez kisika imaju manje inkluzije, stabilan sadržaj kisika i nema oštećenja koji se mogu pojaviti tokom vrućeg kotrljanja. Debljina oksida na površini štapa može dostići manje ili jednaku 15a. Ako je proces nestabilan i praćenje kisika nije stroga za vrijeme kontinuiranog lijevanja i proizvodnje kotrljanja, nestabilni sadržaj kisika izravno će utjecati na performanse štapa. Ako se površinski oksid šipke može nadoknaditi u kontinuiranoj čišćenju naknadnog procesa, ali što je više problematična stvar da postoji značajna količina oksida prisutna u području "potkožnog", koja ima izravniji utjecaj na lomljenje žica. Stoga, prilikom crtanja mikro finih žica i ultrafine finih žica, kako bi se smanjilo lomljenje, ponekad se bakrena šipka mora podvrgnuti krajnjem odmaralištu - piling ili čak sekundarno piling. Razlog za to je uklanjanje potkožnog oksida.
4, postoji razlika u žilavosti između bakrenih šipki sa malim kiseonikom i bakrenim šipkama bez kisika
Oboje se može povući do {0}}} 015mm, ali u niskotemperaturnom obliku bez kisika bez bakra u superprovodnim žicama niske temperature, razmak između niza je samo 0,001 mm
5, postoje razlike u ekonomskoj efikasnosti iz sirovina koje se koriste za šipke u proizvodne linije.
Proizvodnja bakrenih šipki bez kisika potrebne su visokokvalitetne sirovine. Općenito, prilikom crtanja bakrenih žica promjera većim od 1 mm, prednosti malog kisika bakrene šipke su očiglednije, dok su kisik besplatne bakrene šipke povoljnije prilikom crtanja bakrenih žica promjera manje od 0. 5mm.
6, Proizvodni proces malog kisika bakrenih šipki razlikuje se od bakrenih šipki bez kisika.
Proces proizvodnje niskog kisika bakra ne može se prenijeti na proizvodni proces bakrenih šipki za kisik, barem su procesi žarenja dva različita. Budući da je fleksibilnost žice duboko pod utjecajem materijala, izrada šipke, izrada žica i žarki procesi, ne može se jednostavno reći da je bakar sa niskim kisikom ili bakar bez kisika mekši i teži.
Uvod u male kisik bakrene šipke i kisika BESPLATNA bakrenica
1. Mala kisika bakra
Šta je bakrenica sa niskim kisikom? Koji je proizvodni proces malog kisika bakra? Koji su uvode u male kisične bakrene šipke? Prvo, pogledajmo definiciju bakrenih šipki sa niskim kisikom: bakrene šipke sa sadržajem kisika između 200 (175) i 400 (450) PPM-a proizvode se kontinuiranim metodama za lijevanje i kotrljanje pomoću bakra kao sirovina.
Uvod u male kisik bakrene šipke - procesni protok niskog kisičnog bakra šipke:
Niske kisične bakrene šipke proizvode se koristeći tehnologiju kontinuiranog livenja i kotrljanja. Protok procesa je sljedeći: Elektrolitički bakar → Izolacijska peć → Mašina za livenje → Čišćenje → Stroj za zatvaranje šipke → Završeni proizvod (f 8mm) Elektrolitički bakar kontinuirano se rastopio kontinuirano u vertikalnoj peći, a bakrena voda se rastopila u vertikalnoj peći i bakrena voda se oslobađa. Veliki trapezoidni ingot presjeka baca se mašicom za livenje i ulazi u kotrljajući mlin za vruće valjanje, što rezultira febrom od bakrenog štapa.
▍ Defekti procesa
Okomita peć: A. Zbog male zapremine se rastopio elektrolitički bakar, a ne postoji u potpunosti da se u potpunosti smanjuje i sa sadržajem za kisik i za vrijeme sagorijevanja plina izravno utječe na hemijsku kompoziciju i svojstva bakrene tekućine, sa značajnim uticajima poput sumpora i vodonika.
(2) Mašina za livenje: Tokom procesa kristalizacijskog kotača mašine za livenje okrećući bakrenu tekućinu u čvrsto, izolacija kisika ne može se izvesti, tako da se tokom postupka livenja provodi druga velika količina apsorpcije kisika.
(3) Temperaturna kontrola: A. Bakrena temperatura tečnosti, zbog velikog obima kotrljanja i različitih faktora, ta temperatura nije lako kontrolirati. B. Temperatura ingota koji ulazi u kotrljajući mlin potrebna je da se kontrolira na 850 stepeni. Što je veće odstupanje između gornjih i donjih dijelova, veći je utjecaj na kvalitetu bakrene šipke i ta temperatura je teško kontrolirati. C. Temperatura bakrene šipke u rolni mlinu potrebno je kontrolirati u 600 stupnjeva, a veće odstupanje između gornjih i donjih dijelova, što je veći utjecaj na kvalitetu bakrene šipke. Zbog ograničenja prethodnog procesa teško je kontrolirati ovu temperaturu. D. Postoji mnogo veza u cijelom procesu, a svaki mali problem u jednoj vezi može utjecati na kontrolu temperature.
(4) Ostalo: A. Zbog gore navedenih nedostataka, kvaliteta bakrenog štapa može biti nestabilna. Stoga, standard predviđa da prije odlaska iz tvornice, niski kisični bakrenici proizvedeni kontinuiranim lijevanjem i valjanjem moraju se proći u torzijski test. Ali neke proizvodne biljke uopće ne čine ili ne proizvode u serijama prema propisima (svaka serija ne smije prelaziti 60 tona) ili preokrenuti nekvalificirane serije i još uvijek napuštaju fabriku. B. Visok sadržaj za kisik uticati će na postupak crtanja žice, a bakrena žica postat će teže kako se povuče, zahtijevajući dodatnu žarulju u sredini. Visok sadržaj kisika takođe može uticati na provodljivost. C. Da bi riješio procesni nedostaci, potrebno je poboljšati performanse jedinice što je više moguće, pa je jedinična cijena skupa. Na primjer, godišnja proizvodnja od 24000 do 40000 tona jedinica od strane američke južne kompanije koštao je 6,9 miliona američkih dolara, dok je njemačka Krupp kompanija još skuplje. A vlastiti potporni objekti korisnika koštaju i stotine hiljada ili čak milion dolara.
Prednosti procesa: (1) Visok izlaz, uglavnom male jedinice mogu proizvesti 10-14 tone na sat. (2) Istovar bakrenog štapa prihvaća stil cvjeta šljive koji je prikladan za uređaj za crtanje žica za oslobađanje žice. (3) Težina žice je velika, obično do 4 tone po ploči.
Uvod u bakrenu šipku sa niskim kisikom - Metoda procesa proizvodnje bakra:
1. METODA DIP COATIVA: sposobna za proizvodnju svijetlih bakrenih šipki sa svijetlim kisikom s provodljivošću 101-102% IACS, sadržaja kisika ispod 20ppm, te bakrene rod zavojnice težine 3. 5-10 tone.
Dijaliziranje oblozi koristi sposobnost apsorpcije topline hladnog bakrenog štapa. Relativno tanka, hladna čista bakrena jezgra (poznata i kao sjemenica) je vertikalno prolazi kroz bakreni rezervoar za vodu koji može održavati određenu razinu tečnosti. Bakrena voda se spaja sa bakrama na površini pokretnog sjemenskog štapa, a postepeno se učvršćuje i kombinira u grubi bakrenu šipku. Zatim se hladi, vruće valjana, hlađena i rana u krug. Čitav proces je zatvoren i zaštićen inertnim plinom.
2. Način hladne kotrljanja: sposobna za proizvodnju bakrenih šipki bez vedreg kisika sa vodrinom 101-101. 6% IAC-a, sadržaj kiseonika ispod 10ppm, te bakrene rodske zavojnice težine 2 tone.
Koristi cjevasti bakreni rukav (tj. Grafitni kristalizator) sa donjim donjim krajem uronjenim u rastanu bakrenu tekuću površinu i njegov gornji kraj spojen na vakuumsku pumpu. Na početku se izvlači zrak unutar kristalizatora, a pod delovanjem vakuuma se negativni pritisak generira unutar cijevi. Bakrena tekućina polako privlači prema gore i brzo učvršćuju u svijetli ingot u blizini lifta. Zatim je hladno valjano ili hladno nacrtano u štap. Bakrena šipka proizvedena metodom prema gore ima sadržaj kisika manji od 10ppm i svijetlu površinu.
3. Kontinuirano lijevanje i metoda valjanja: sposobna za proizvodnju svijetlih bakrenih šipki s niskim malim kisikom s provodljivošću 101-102% IAC-a, sadržaj kisika od 200-300 ppm i zavojnice bakrene šipke vaganje do 5 tona.
4. METODA VOOPA: PROIZVODI KRATNU DUGU KRIVE CRVENIM BILJSKIM Šipkama sa provodljivošću od 99. 5-100. (Zbog ograničenja težine od bakrenih ingota u obliku broda)
Uvod u bakrenu šipku sa niskim kisikom - male oksigenske bakrene šipke i karakteristike:
Postoje tri razreda malog kisika bakra, T1, T2 i T3. Niske kisične bakrene šipke su sve vruće valjane, tako da se nazivaju mekim šipkama sa kodom R.
(1) T1: Proizvedite niske kisične bakrene šipke pomoću visokoprolity elektrolitičkog bakra kao sirovine (sa sadržajem bakra većim od 99,9975%).
(2) T2: Korištenje 1 # elektrolitičkog bakra kao sirovine (sa sadržajem bakra većim od 99,95%) za proizvodnju niskih kisičnih bakrenih šipki.
(3) T3: Koristite 2 # elektrolitički bakar kao sirovine (sa sadržajem bakra većim od 99,90%) za proizvodnju niskih kisičnih bakrenih šipki. Zbog oskudice elektrolitičkog bakra i 2 # elektrolitičkog bakra na tržištu, 1 # elektrolitički bakar se uglavnom koristi kao sirovina, tako da je opći niski kisik bakreni šipki T2R.
Uvod u bakrenu šipku sa niskim kisikom - kemijski sastav Tabela sa niskim kisikom bakrene šipke:
2. BESPLATNI BIPER BESPLATNO
Zbog različitih proizvodnih procesa bakrenih šipki, sadržaj i izgled kisika koji se proizvode bakrene šipke su različiti. Bakrena šipka koju proizvodi Shangyin ima sadržaj kisika ispod 20ppm kada je proces prikladan, koji se naziva bakrenom šipkom bez kisika; Bakrene trake proizvedene kontinuiranim livenjem i kotrljanjem vruće su učvršćeni pod zaštitnim uvjetima, a sa sadržajem kisika u rasponu od 200-500 ppm, ali ponekad čak i 700ppm ili više. Općenito, bakar proizveden ovom metodom ima svijetli izgled, obično poznat kao svijetle šipke.
Bakrena šipka bez kisika je čisti bakar koji ne sadrži kisik ili bilo koji preostali deoksidizer. Ali u stvarnosti, to i dalje sadrži vrlo tragove količine kisika i neke nečistoće. Prema standardnim propisima, sadržaj kisika ne smije biti veći od {{0}}. 02%, ukupni sadržaj nečistoće ne bi trebao biti veći od 0,05%, a čistoća bakra treba biti veća od 99,95%.
Općenito, elektrolitički bakar koristi se za proizvodnju, a njezina otpornost je niža od male kisikovog bakra. Stoga su u proizvodnji proizvoda sa strogim zahtjevima otpora, bakreni šipke bez kisika ekonomičniji; Proizvodnja kisika bez bakrenih šipki zahtijeva visokokvalitetne sirovine; Bakrena šipka bez kisika superior je u crtanju bakrenih žica promjera manje od 0. 5mm. Bakrena šipka bez kisika 6 mm koristi se za proizvodnju bakrene ravne žice. 3mm bakrena šipka bez kisika koristi se za crtež žica, proizvodnju žičane bakrene jezgre i emajlirane žice. Uglavnom se koristi za žice, kablove i motore.
Prema sadržaju kisika i u sadržaju nečistoće, bakrene šipke bez kisika podijeljene su u TU1 i TU2 bakrene šipke. Čistoća bakrene šipke bez kisika u TU1 dostiže 99,99%, a sadržaj kisika nije veći od 0. 0 01%; Čistoća bakra bez kisika bez kisika dostiže 99,95%, a sadržaj kisika nije veći od 0,002%.
